CMP后自動(dòng)清洗臺(tái)
適用對(duì)象：藍(lán)寶石襯底晶片2 inch，25 Pcs/cassette； 8cassette/ Batch Or 4 inch，25Pcs/cassette， 4 cassette/ Batch or 6 inch，25 Pcs/cassette， 2cassette/ Batch ；工作原理：是利用酸的化學(xué)去污作用和兆聲清洗微小顆粒使工件表面的雜質(zhì)的清除，從而獲得表面潔凈的工件；制程應(yīng)用：拋光后制程（單面、雙面）； 清洗制程；控制模式：手動(dòng)控制模式、自動(dòng)控制模式；
北京華林嘉業(yè)科技有限公司
http://www.cgbtek.com
電話：010-52112445、13910297918
郵箱：
gengbiao@cgbtek.com
"掃描二維碼，關(guān)注協(xié)會(huì)動(dòng)態(tài)"
點(diǎn)擊圖片查看原圖
